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半导体的老化试验

作者:丹泊仪器 点击:220次 发布时间:2022-05-17

半导体老化试验(芯片老化试验)是采用电压和高温来加速半导体的电学故障和应力性能,试验主要用于模仿元器件的全部生命周期,老化试验是将此类元器件工作中的极端情况进行模拟,通过试验的数据来提前发现产品在性能或是质量上的不足。

一般来说,封装后的测试包括高低温湿度测试,高温测试等几个环节。芯片在进行包装以后,将会被放入对应的老化箱中进行极端测试,主要涉及的设备有:恒温恒湿试验箱(双85测试),冷热冲击试验箱(二极管)等。


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